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总投资16.8亿元的福建晶旭半导体二期项目:预计9月试生产
2025
05/21
15:23

图为项目现场

本报讯(通讯员 张锐畅 陈丽媛 赖锦能 文/图) 14日上午,在位于上杭县福建晶旭半导体科技有限公司二期基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目建设现场,机械轰鸣,工人们正紧锣密鼓地开展作业,建设现场一派繁忙。

“项目建设已全面进入内部装修阶段,预计9月份可实现试生产。”项目建设负责人章加奇介绍,施工方正抢抓施工有利时机,精心制定施工计划,全力推进项目建设进度。

福建晶旭半导体科技有限公司是一家拥有独立自主知识产权、面向5G通信中高频声波滤波器晶圆及芯片材料的高新技术企业。公司技术团队从2005年就开始研究5G声波滤波器制备,拥有光电集成芯片和化合物单晶薄膜材料专利100多项,特别在5G核心器件射频滤波器压电薄膜材料芯片制备技术上,处于国际领先地位。2023年2月,在科技部主办的全国颠覆性技术创新大赛总决赛上,公司5G声波滤波器制备及产业化项目获得总决赛优胜奖,是当年福建省唯一获得该奖的企业。其二期项目总投资16.8亿元,建设136亩工业厂区,将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线。

项目落地建设以来,上杭县各级各部门主动靠前做好“服务员”,精准对接项目建设过程中的堵点、难点问题,按照“以旬保月、以月保季、以季保年”的要求,认真落实月度、季度投资目标,促进项目快建设、稳投产、早见效。

目前,该项目土建工程已完成,主体建筑全部封顶,内部精装修、动力站机房建设以及厂房装修工程已全面铺开。项目建成后,不仅可以填补国内氧化镓压电薄膜新材料领域的空白,更将为上杭县新材料产业发展注入强劲动力。

【来源:闽西新闻网-县市区】

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