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作为福建省重点建设项目、科创走廊建设重点项目之一的第三代半导体数字产业园(二期)项目，已完成1号、2号、3号楼打桩施工，预计2024年6月竣工。
近日，福州高新区第三代半导体数字产业园(二期)项目工地现场打桩机轰隆隆作响，挖机挥动着长长的手臂，工人们挥汗如雨，开足马力，加快建设。
现场项目负责人介绍道，该项目土地转让成功后，高新区就积极组织统筹大量人力、财力，进行项目的土地平整、方案设计、施工图设计，并以2024年6月落成时间节点进行倒推，有序推进各项工作，项目目前
已完成1号、2号、3号楼打桩施工。
据了解，第三代半导体数字产业园(二期)项目位于高新区生物医药园和机电产业园，项目用地面积59.87亩，总建筑面积109050平方米，拟建设6栋丙类标准厂房、1栋生活配套综合楼，325个机动车位，非机动车车位510个，以及供水、供电、排水、道路等配套设施。
项目建成后，将为落地高新区的机电数字产业企业提供低成本、高回报的平台，以高标准建设、高品质服务助推电子信息产业蓬勃发展。
