新闻
集微网消息，据福州日报报道，位于福州高新区的第三代半导体数字产业园主体基本封顶。
按照规划，该产业园占地65513平方米，总建筑面积87550平方米，总投资50995万元。建设内容包括4栋4层标准厂房、2间门房、263个机动车停车位、876个非机动车停车位。
项目建成后，将与海西园的数字经济产业园呼应，形成大园区和特色产业园相结合的产业格局。
值得一提的是，第三代半导体数字产业园项目是2021年福建省重点项目，项目位于福州高新区生物医药园和机电产业园。
2019年9月，项目开工。据当时的福州新榕消息显示，福州新榕作为第三代半导体数字产业园项目承建方参与开工仪式。据其介绍，该项目由4栋4层标准厂房和1栋3层半导体标准厂房及其配套建筑构成，将采用钢结构装配式建造，配套包括制造控制中心、动力站、废水处理站、化学品仓库、废品回收仓库、大宗气体站、配套服务用楼A和配套服务用楼B、职工餐厅等功能性建筑。(校对/若冰)
