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6月18日，福建省电子信息集团所属福建省福联集成电路有限公司与中国科学院上海微系统与信息技术研究所、是德科技(中国)有限公司签署项目合作协议，福建省半导体集成电路产业发展再获丰硕成果。
根据福建省委省政府确定的“打造东南沿海集成电路产业集聚区”的定位以及福建省“增芯强屏”的战略部署，福建省电子信息集团立足集成电路，投资控股福联集成电路公司作为发展第三代化合物半导体产业的基地。
福联公司是国家“十三五”集成电路重大生产力布局规划项目、国家发改委专项建设项目与福建省重点建设项目。福联的砷化镓、氮化镓项目总投资30亿元。第一期投资10亿元，在福建省莆田市建设一座砷化镓芯片制造的6英寸晶圆厂，于2018年正式投产;2018年将启动二期，计划投资20亿元扩建砷化镓产能并建设一座氮化镓与碳化硅芯片制造的晶圆厂。
此次签约合作的“毫米波阵列开关芯片研制及产业化技术”与“GaAs器件模型大信号验证及噪声参数验证”项目，旨在将福联先进GaAs商用流片加工技术，与中科院上海微系统所在毫米波领域沉淀的雄厚技术力量和丰富研发经验，以及是德科技在电子测试仪器、EDA设计软件居行业前列等优势相结合，在福联已有HBT、pHEMT产品工艺技术上，开发出具有自主知识产权的全国产化PIN芯片，并实现产业化应用，为行业提供标准流片服务;同时，加速推进半导体III-V族GaAs器件整套模型的验证成果，促进行业自主关键技术人才的培养与自主科技成果的掌握，为解决制约国计民生问题的“中国芯”贡献力量。
